您好!欢迎进入来到康华尔电子KDS晶振专营!

手机端 手机二维码 收藏KON微信号 官方微信 网站地图

康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

全国统一服务热线:

0755-27838351
当前位置: 首页 » 贴片晶振 » 2520晶振
产品图片 标题描述 频率 尺寸
NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator NDK晶振,温补晶振,NT2520SD晶振,Compensated Crystal Oscillator
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
10~52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振,仪表通信晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2520SC晶振,仪表通信晶振
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振 NDK晶振,温补晶振,NT2520SE晶振,TCXO进口晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
10~52MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SJ晶振,石英晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SJ晶振,石英晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
5~40MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SF晶振,低电源晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SF晶振,低电源晶振
有源晶振,是只OSC贴片晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1.5~50MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SDA晶振,OSC晶体振荡器 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SDA晶振,OSC晶体振荡器
有源晶振,是只石英晶体振荡器本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
20~50MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SD晶振,2520低相位晶振 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SD晶振,2520低相位晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
1.5~80MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SEA晶振,钟用晶体振荡器 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SEA晶振,钟用晶体振荡器
2520mm体积的石英晶体振荡器,贴片晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
2.75~54MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,有源晶振,NZ2520SHA晶振,CMOS输出振荡器 NDK晶振,有源晶振,NZ2520SHA晶振,CMOS输出振荡器
2520晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
1.5~125MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2520SHB晶振,车载晶体振荡器 NDK晶振,32.768K有源晶振,NZ2520SHB晶振,车载晶体振荡器
小型表面贴片型石英晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从32.768KHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
32.768KHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振 NDK晶振,时钟晶体振荡器,NZ2520SH晶振,贴片有源晶振
石英晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
1.5~170MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,贴片2520晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2520SG晶振,贴片2520晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英贴片晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
19.2~54MHZ 2.5*2.0mm
NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,移动通信晶振 NDK晶振,贴片晶振,NX2520SA晶振,移动通信晶振
2520mm体积的日本进口晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
16~80MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCH晶振,X1G0039310001晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
80~170MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDH晶振,X1G0039410001晶振
2520mm体积的有源晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
80~170MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEH晶振,X1G0039510001晶振
小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求
80~170MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SCBA晶振,X1G0045910026晶振
小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从2MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200认证.
2~60MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SDBA晶振,X1G004601A002晶振
2520晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
2~60MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210SEBA晶振,X1G004611A002晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前小型的智能手机里面所应用的就是小型的车载晶振,该产品适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高的稳定度,小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高的速贴片机应用,以及高的温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
2~60MHZ 2.5*2.0mm
爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振 爱普生晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,X1G0041710002晶振
小型贴片2520晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
1~75MHZ 2.5*2.0mm
每页显示:20条 记录总数:122 | 页数:7     1 2 3 4 5 6 7