玛居礼智能穿戴晶振,X21石英振动子,X21-25.000-20-10/10W，尺寸2.0x1.6mm，频率25MHZ，MERCURY无源晶体，台湾石英晶振，水晶振动子，四脚贴片晶振，贴片石英晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无源石英晶振，无源晶体，轻薄型晶振，高性能晶振，高质量晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本，智能穿戴晶振，便携式设备晶振，笔记本电脑晶振，无线局域网晶振，多媒体设备晶振，娱乐设备晶振，具有高质量低功耗的特点。

晶振晶体产品非常适合用于智能穿戴，便携式设备，笔记本电脑，无线局域网，多媒体设备，娱乐设备等应用。玛居礼智能穿戴晶振,X21石英振动子,X21-25.000-20-10/10W.

X11-30.000-18-20/20X-20R,玛居礼石英晶振,X11通信晶振，尺寸1.6x1.2mm，频率30MHZ，台湾MERCURY晶振，MERCURY无源晶体，石英贴片晶振，SMD晶振，1612石英贴片晶振，无源石英晶振，无源贴片晶振，无源晶振，石英振动子，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，通信专用晶振，小型设备晶振，平板电脑晶振，智能穿戴晶振，数码电子晶振，蓝牙耳机晶振，具有轻薄型低损耗的特点。

SMD晶振产品可满足不同应用程序的需求，常常用于通信，小型设备，平板电脑，智能穿戴，数码电子，蓝牙耳机等应用。X11-30.000-18-20/20X-20R,玛居礼石英晶振,X11通信晶振.

X2012-32.768KHz-12.5-10/10W,X2012两脚贴片晶振,MERCURY视听设备晶振，尺寸2.0x1.2mm，频率32.768KHZ，台湾无源晶体，玛居礼32.768KHZ晶振，无源贴片晶振，32.768K晶振，水晶振动子，无源石英晶振，无源晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，2012mm贴片晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，高性能晶振，办公自动化晶振，视听设备晶振，移动通信晶振，无线网络晶振，计时器专用晶振，时钟应用晶振，具有优异的耐压性能。

产品比较适合用于OA（办公自动化）和AV（视听）应用，移动通信，无线网络，计时器，时钟晶振等应用领域。X2012-32.768KHz-12.5-10/10W,X2012两脚贴片晶振,MERCURY视听设备晶振.

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,石英晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.网络晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.智能手机晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2016晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,7050晶振本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为智能手机晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为可穿戴设备晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为智能手机晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.