晶振的真空封装技术：是指有源晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。

KDS晶振,有源晶振,DSO323SK晶振,3225晶振,小型表面贴片型贴片晶振,较适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从13.5MHz起对应,小型,薄型具备强防焊裂性,石英晶体在恶劣严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊盘以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q100认证.

首先非常的感谢你长期以来对【日本大真空株式会社】,KDS晶振品牌的支持与厚爱.在此郑重声明,本集团以下简称（KDS）在中国的代理商除了北京中国电子研究院,广州电子研究所,【深圳市康华尔电子有限公司】,香港KDS办事处,台湾KDS办事处,是正规的代理销售企业,其余地区以及公司,个人所销售的KDS车载晶振产品均不能保证是原装正品,请你选择正规渠道定制货品.

耐焊性：将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接低功耗晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。KDS晶振,有源晶振,DSO323SK晶振,3225晶振

石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些石英有源晶振产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。

所有石英晶体振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将普通石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方（在20 mm范围之间）。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。

日本大真空株式会社,天津KDS作为一个最重要的环境保护活动的管理政策,通过与环境的和谐企业活动,KDS集团将有助于创造社会发展得以持续.7050有源振荡器应用产品的开发,在该地区的所有的生产业务,KDS集团,将促进对全球环保事业的承诺.KDS晶振,有源晶振,DSO323SK晶振,3225晶振

1:努力减少有害物质的妥善管理,为客户提供环保产品. 2:对于预防环境污染和资源的有效利用,我们将妥善处置废物排放量,再利用和回收工作. 3:防止全球变暖,我们将努力减少3225贴片晶振二氧化碳排放量和节约能源活动. 4:我会遵守我们的其他环境法律,标准,协议同意的要求. 

5.进行定期审查,以设置基于这种环境政策的环境目标和指标,以及促进活动,我们会努力,不断提高环境管理体系.6:著名的人将要从事的活动组及全体员工的环保政策给大家,我们将通过宣传活动,教育和培训工作,提高金属面石英晶振意识和环保意识. 7:我会公布的环境保育活动有关的信息.