晶振厂家,贴片石英晶振,谐振器,石英晶体

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	FRSONT038,38.88MHz,7050mm,CMOS,Diodes无线基站晶振 FRSONT038,38.88MHz,7050mm,CMOS,Diodes无线基站晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：FR系列晶振，编码为：FRSONT038，频率：38.88MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±25ppm，CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，六脚贴片晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，石英晶体振荡器。FR系列压控晶体振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了广泛的可拉性。该器件采用密封的石英晶体谐振器和低噪声时钟集成电路构成。该设备可采用胶带和卷轴安装，包含在一个7.0x5.0mm的陶瓷包装中。FR系列VCXO是执行时钟平滑、时钟/数据恢复或频率转换和卡同步功能的锁相环电路中的理想组件。应用于：SD/HD视频解码，SONET/SDH定时控制和线路卡，T3/E3平台，卫星和微波通信，无线基站，xDSL和DSLAM，VoIP等。	38.88MHz	7.0x5.0mm
	FRSTB1027,7050mm,27MHz,VCXO,Diodes亚陶晶振,FR系列振荡器 FRSTB1027,7050mm,27MHz,VCXO,Diodes亚陶晶振,FR系列振荡器，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：FR系列晶振，编码为：FRSTB1027，频率：27MHz，电压：3.3V，CMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面贴装，六脚贴片晶振，石英晶振，VCXO压控晶振，石英晶体振荡器。FR系列压控晶体振荡器在广泛的工作条件和频率范围内实现了广泛的可拉性。该器件采用密封的石英晶体谐振器和低噪声时钟集成电路构成。该设备可采用胶带和卷轴安装，包含在一个7.0x5.0mm的陶瓷包装中。FR系列VCXO是执行时钟平滑、时钟/数据恢复或频率转换和卡同步功能的锁相环电路中的理想组件。应用于：SD/HD视频解码，SONET/SDH定时控制和线路卡，T3/E3平台，卫星和微波通信，无线基站，xDSL和DSLAM，VoIP等。	27MHz	7.0x5.0mm
	32.768KHz,G8327A043,3215mm,DIODES晶振,G8数字电子晶振 32.768KHz,G8327A043,3215mm,DIODES晶振,G8数字电子晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，编码为：8327A043，频率：32.768K，负载：7pF，公差：±10ppm，频率稳定性：±12ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，手表晶振，无源晶振，音叉晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，3215晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。	32.768KHz	3.2x1.5x0.9mm
	3215mm,G8327A047,32.768KHz,亚陶G8系列石英晶体 3215mm,G8327A047,32.768KHz,亚陶G8系列石英晶体，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，编码为：G8327A047，频率：32.768KHz，负载：7pF，公差：±8ppm，频率稳定性：±10ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，手表晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，车载晶振，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。	32.768KHz	3.2x1.5x0.9mm
	G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振 G8327A038,G8,32.768KHz,3215mm,Diodes无线应用晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，编码为：G8327A038，频率：32.768KHz，负载：7pF，公差：±10ppm，频率稳定性：±12ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，手表晶振，无源晶振，3215贴片晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。	32.768KHz	3.2x1.5x0.9mm
	G8327A045,3215mm,32.768KHz,G8,Diodes时钟显示晶振 G8327A045,3215mm,32.768KHz,G8,Diodes时钟显示晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，编码为：G8327A045，频率：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，音叉晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，手表晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。	32.768KHz	3.2x1.5x0.9mm
	G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振 G8系列SMD晶振,G8327A058,32.768KHz,3215mm,Diodes晶振，台湾DIODES晶振，百利通亚陶晶振，型号：G8系列晶振，晶振料号为：G8327A058，频率：32.768KHz，负载：12.5pF，工作温度范围：-40℃至+85℃，小体积晶振尺寸：3.2x1.5x0.9mm，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，3215贴片晶振，无铅晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高质量晶振，耐热及耐环境等特点。G8系列是一个32.768 kHz音叉型石英晶体安装在一个陶瓷成型的包装。应用于：实时时钟晶振，微处理器低功耗和待机模式参考，时间显示设备，智能电表晶振，无线蓝牙晶振，网络等应用。	32.768KHz	3.2x1.5x0.9mm
	LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振 LVPECL,510ABBM100000BAGR,100KHz,Si510,5032mm,Skyworks晶振，美国进口晶振，Skyworks晶振，型号：Si510，编码为：510ABBM100000BAGR，电压：3.3V，精度：±50ppm，稳定性：±25ppm，LVPECL输出差分晶振，频率为：100KHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI Express，3G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机，路由器，FPGA/ASIC时钟生成等应用。	100KHz	5.0x3.2mm
	510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌 510KCBM327680AAGR,Si510,32.768KHz,CMOS,7050mm,Skyworks品牌，美国进口晶振，Skyworks晶振，型号：Si510，编码为：510KCBM327680AAGR，电压：1.8V，CMOS输出晶振，精度：±30ppm，稳定性：±20ppm，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用程序：SONET/SDH/OTN，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI Express，3G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机，路由器，FPGA/ASIC时钟生成等应用。	32.768KHz	7.0x5.0mm
	XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振 XUO730200.000000X,Renesas物联网晶振,蓝牙模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUO730200.000000X，频率为：200.000MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.3mm封装，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英贴片晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低损耗，低耗能，低电平等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，北斗定位，路由器，交换机，以太网，光纤通信，无线网络，蓝牙模块，安防设备，智能家居等应用。	200.000MHz	7.0x5.0x1.3mm
	航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器航空航天晶振,XUO515670.000000K,Renesas差分晶体振荡器，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUO515670.000000K，频率为：670.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCSL差分输出晶振，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，SMD晶振，耐高温晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压1.8V，工作温度范围：-40℃至+105℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，北斗定位，航空航天，路由器，交换机，以太网，光纤通信，安防设备等应用。	670.000MHz	5.0x3.2x1.2mm
	瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振瑞萨HCSL输出有源晶振,XUO535133.333333I,罗拉LORA模块晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUO535133.333333I，频率为：133.333333MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，HCSL输出差分晶振，差分晶体振荡器，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质，高质量等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，北斗定位，医疗设备，路由器，交换机，以太网，光纤通信，安防设备等应用。	133.333333MHz	5.0x3.2x1.2mm
	瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振瑞萨LVDS低电压晶振,4MA148352Z4AACUGI,仪器仪表设备晶振，美国进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA148352Z4AACUGI，频率为：148.352MHZ，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，石英晶体振荡器，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，MEMS振荡器，有源晶振，SMD晶振，石英晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，贴片石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，高精度，高性能，高品质等特点。4MA系列贴片晶振应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，智能家居，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通信，安防设备，数码电子等应用。	148.352MHZ	7.0x5.0mm
	4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振 4MA125000Z4AACTGI8,低功耗晶体振荡器,Renesas美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，美国进口晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA125000Z4AACTGI8，频率为：125.000MHZ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，MEMS振荡器，有源晶振，SMD晶振，5032mm晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，贴片石英晶振，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。4MA系列应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，汽车电子，医疗设备，数码电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通信，安防设备，数码电子等应用。	125.000MHZ	5.0x3.2mm
	差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振差分MEMS振荡器,4MA156250Z4AACTGI,Renesas高性能晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，4MA系列晶振，编码为：4MA156250Z4AACTGI，频率为：156.250MHZ，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm封装，六脚贴片晶振，高性能差分MEMS振荡器，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，电源电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。有源晶振，SMD晶振，5032mm晶振，石英晶体振荡器，石英晶振，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，低损耗，低电平等特点。4MA系列欧美进口晶振，应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，车载控制器，医疗设备，数码电子，路由器，交换机，GPS定位，以太网，光纤通信，安防设备，数码电子等应用。	156.250MHZ	5.0x3.2mm
	物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振物联网应用晶振,XFP536750.000000I,Renesas低电压差分晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP536750.000000I，频率为：750.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.85mm封装，LVPECL输出差分晶振，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英贴片晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃，具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通信设备，数据中心，以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。	750.000MHz	5.0x3.2x0.85mm
	XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振 XFP316156.250000I,瑞萨LVPECL输出晶体振荡器,导航仪晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP316156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，LVPECL输出差分晶体振荡器，电压：1.8V，工作温度范围：-40℃至+85℃，8垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶振。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能等特点，能够很容易地识别小信号。应用于：移动通信设备，数据中心， 10G/40G/100G/400G以太网，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，仪器仪表设备，安防设备等。	156.250MHz	3.2x2.5mm
	瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振瑞萨2520mm振荡器,XFP236312.500000I,以太网应用晶振，进口晶振，RENESAS瑞萨电子晶振，XF系列晶振，编码为：XFP236312.500000I，频率为：312.500MHz，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，LVPECL输出差分晶振，12垫脚贴片晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，低耗能，高精度，高性能，高品质等特点。应用于： FOM齿轮箱，数据中心， 10G/40G/100G/400G以太网，通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，光纤通讯，路由器，交换机，导航仪，安防设备等。	312.500MHz	2.5x2.0mm
	瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振瑞萨LVDS差分石英晶振,XPL536156.250000I,物联网应用晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL536156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.17mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，差分晶振，贴片石英晶振，有源晶振，SMD晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	156.250MHz	5.0x3.2x1.17mm
	以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振以太网6G晶振,XPL736156.250000I,Renesas通讯设备晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPL736156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：7.0x5.0x1.7mm封装，8垫脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，差分晶体振荡器，石英晶振，有源晶振，SMD晶振，XO石英晶体振荡器，电压3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，路由器，交换机，以太网，光纤通道，医疗设备，安防设备，导航仪等应用。	156.250MHz	7.0x5.0x1.7mm