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DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振,智能手机晶振 玛居礼晶振,贴片晶振,MJ晶振,智能手机晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为智能手机晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

8~125MHz 5.0*3.2*0.9mm
AKER晶振,贴片晶振,CXAN-531晶振,高品质石英晶体 AKER晶振,贴片晶振,CXAN-531晶振,高品质石英晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为智能手机晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

8~133MHz 5.0*3.2*1.0mm
AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,5032智能手机晶振 AKER晶振,贴片晶振,CXAF-531晶振,5032智能手机晶振

晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.智能手机晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

8~133MHz 5.0*3.2*1.0mm
京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107 京瓷晶振,贴片晶振,CX5032SB晶振,CX-96F-040.000-E0107

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.日本进口晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

9.8~80MHz 5.0*3.2*0.8mm
富士晶振,FSX-5M2晶振,日本进口晶振 富士晶振,FSX-5M2晶振,日本进口晶振
日本进口晶振产品具有高的精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高的端的数码产品,日本进口晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高的温回流温度曲线要求.
12.00MHz~50.00MHz 5.00*3.20*0.8mm
富士晶振,FSX-5L石英晶体,两脚贴片晶振 富士晶振,FSX-5L石英晶体,两脚贴片晶振
5032晶振是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12.00MHz~50.00MHz 5.00*3.20*1.3mm
富士晶振,FSX-5M晶振,5032mm晶振 富士晶振,FSX-5M晶振,5032mm晶振
石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
10.00MHz~50.00MHz 5.0*3.2*0.7mm
NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1石英晶体,NX5032GA晶振 NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1石英晶体,NX5032GA晶振
智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
8~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振,NX5032SA进口晶振 NDK晶振,NX5032SA-13.000000MHZ-G1晶振,NX5032SA进口晶振
石英晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
11.0592~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5贴片晶振 NDK晶振,NX5032GB晶振,NX5032GB-16MHZ-STD-CSK-5贴片晶振
小型表面视听设备谐振器,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
12~55MHz 5.0*3.2mm
NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶体 NDK晶振,NX5032GA-24.000000MHZ-LN-CD-1晶振,NX5032GA晶体
小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应8.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
8~40MHz 5.0*3.2mm
TAITIEN晶体,贴片晶振,XV晶振,进口晶振 TAITIEN晶体,贴片晶振,XV晶振,进口晶振
小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应80.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
80~400MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,压控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振 NDK晶振,压控晶振,NV5032SC晶振,VCXO石英晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
100~200MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,压控晶振,NV5032SA晶振,金属面晶振 NDK晶振,压控晶振,NV5032SA晶振,金属面晶振
5032晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
62~170MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,压控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振 NDK晶振,压控晶振,NV5032SB晶振,5032晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
1.25~62MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,电压控制晶振 NDK晶振,压控晶振,NV5032S晶振,电压控制晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
15~2100MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators NDK晶振,温补晶振,NT5032BB晶振,Crystal Oscillators
温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,温补晶振,NT5032BA晶振,Oscillator NDK晶振,温补晶振,NT5032BA晶振,Oscillator
小型有源贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.
10~40MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,有源晶振,2735N晶振,石英贴片晶振 NDK晶振,有源晶振,2735N晶振,石英贴片晶振
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
2.5~70MHZ 5.0*3.2mm
NDK晶振,有源晶振,2725N晶振,小体积晶振 NDK晶振,有源晶振,2725N晶振,小体积晶振
贴片晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
2.5~70MHZ 5.0*3.2mm
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