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康华尔电子-中国供应商

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

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NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日产石英晶体 NAKA晶振,贴片晶振,CU312晶振,日产石英晶体

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 3.2*1.5*0.9mm
NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768K晶振 NAKA晶振,贴片晶振,CU222晶振,32.768K晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

32.768KHz 2.0*1.2*0.6mm
鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振,E49B16E00000KE晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E49B晶振,E49B16E00000KE晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

3.2~66MHz 10.24*3.7mm
鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA25E00000TE晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E5FA晶振,E5FA25E00000TE晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.5032晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

8~80MHz 5.0*3.2*1.4mm
鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB12.0000F18E33晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E5SB晶振,E5SB12.0000F18E33晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

8~80MHz 5.0*3.2*0.9mm
鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB25.0000F18E22晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E3SB晶振,E3SB25.0000F18E22晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~115MHz 3.2*2.5*0.75mm
鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB18.4320F10E11晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E2SB晶振,E2SB18.4320F10E11晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.2520晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~62.5MHz 2.5*2.0*0.65mm
鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,E1SB16.0000F10E11晶振 鸿星晶振,贴片晶振,E1SB晶振,E1SB16.0000F10E11晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为石英晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

16~62.5MHz 2.0*1.6*0.5mm
鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,ETAB16.0000M-FQ5032-T晶振 鸿星晶振,贴片晶振,ETAB晶振,ETAB16.0000M-FQ5032-T晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

24~54MHz 1.6*1.2*0.37mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX321G晶振,X3GO27000BA1H-HU晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

10~54MHz 3.2*2.5*0.75mm
加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX321S晶振,X3SO27000BC1H-HT晶振

小型贴片3225晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.贴片晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~54MHz 3.2*2.5*0.7mm
加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX221SA晶振,X2BO48000BZ1H-HZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.工业级晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

12~60MHz 2.5*2.0*0.5mm
加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO40000BD1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX211S晶振,X2CO40000BD1H-HZ晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,可穿戴设备晶振具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~96MHz 2.05*1.65*0.45mm
加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振 加高晶振,贴片晶振,HSX111SA晶振,X1CO37400BG1H-HZ晶振

小型贴片1612晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

24~96MHz 1.6*1.2*0.4mm
TXC晶振,贴片晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振 TXC晶振,贴片晶振,AZ晶振,AZ16000003晶振

小型贴片智能手机晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

16~50MHz 2.5*2.0*0.55mm
TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM10000001晶振 TXC晶振,贴片晶振,AM晶振,AM10000001晶振

小型贴片娱乐设备晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

9.84~62.4MHz 3.2*2.5*0.7mm
TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB08000006晶振 TXC晶振,贴片晶振,AB晶振,AB08000006晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.进口晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

8~50MHz 5.0*3.2*0.9mm
TXC晶振,贴片晶振,AV晶振,AV10070001晶振 TXC晶振,贴片晶振,AV晶振,AV10070001晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.3225晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

9.8~62.4MHz 3.2*2.5*0.8mm
TXC晶振,贴片晶振,AA晶振,AA09070001晶振 TXC晶振,贴片晶振,AA晶振,AA09070001晶振

晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为工业级晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

7.2~48MHz 5.0*3.2*1.2mm
TXC晶振,贴片晶振,AX晶振,AX16000004晶振 TXC晶振,贴片晶振,AX晶振,AX16000004晶振

晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为无线网卡晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

6~40MHz 8.0*4.5*1.6mm
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