贴片晶振,爱普生晶振,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,村田晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510059石英晶体日本进口爱普生晶振FA-118T,X1E0002510059石英晶体，日本EPSON晶振公司，1612mm晶振,四脚晶振,金属面晶振,日本进口晶振,爱普生晶振,FA-118T晶振,X1E0002510059晶振,贴片晶振,石英晶体,超小型晶振,智能手表晶振,网络传输设备晶振，X1E0002510034晶振，X1E0002510050晶振，X1E0002510068晶振	32MHz	1.6*1.2mm
	TAITIEN1612晶体X3,X3AEELNANF-26.000000高品质晶振 TAITIEN1612晶体X3,X3AEELNANF-26.000000高品质晶振，台湾泰艺晶振公司，TAITIEN晶振,1612晶体,超小型晶振,X3晶振,无源晶振,贴片晶振,X3AEELNANF-26.000000晶振,石英晶振,无源晶振,四脚晶振,智能手环晶振,儿童手表晶振,X3AEEJNANF-27.120000晶振，X3AEEJNANF-38.400000晶振，X3AEELNANF-38.400000晶振。	26MHZ	1.6*1.2mm
	泰艺台湾晶振XV,XVCCCLNANF-25.000000贴片晶振泰艺台湾晶振XV,XVCCCLNANF-25.000000贴片晶振，台湾TAITIEN晶体公司，泰艺晶振,台湾晶振,贴片晶振,XV晶振,进口晶振,XVCCCLNANF-25.000000晶振,四脚晶振,5032晶振,石英晶振,四脚晶振,蓝牙音箱晶振,家用电视机顶盒晶振,高品质晶振,XVDEECNANF-16.000000晶振，XVHCCLNANF-16.000000晶振，XVHEELNANF-24.000000晶振。	25MHZ	5.0*3.2mm
	台产TAITIEN晶振XX,XXDGHHPANF-20.000000贴片晶振台产TAITIEN晶振XX,XXDGHHPANF-20.000000贴片晶振，台湾泰艺晶振公司，台产晶振,TAITIEN晶振,XX晶振,XXDGHHPANF-20.000000晶振,贴片晶振石英晶振,无源晶振,四脚晶振,高品质晶振,低损耗晶振,3225晶振,无线路由器晶振,网络设备晶振，XXCGGINANF-18.432000晶振，XXBBBCNANF-16.000000晶振，XXDCCCNANF-12.000000晶振	20MHZ	3.2*2.5mm
	美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器,伊西斯晶振,欧美进口晶振,陶瓷晶振,无源谐振器,贴片晶振,音叉晶体,无源晶体,型号ECX-53B,编码ECS-320-8-30B-CKM是一款陶瓷面贴片型的贴片谐振器,尺寸为5032mm,频率32MHZ,精度10ppm,负载8pF,工作温度-20~+70°C,采用尖端的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,网络电子,通信模块等领域. ECS-120-20-30B-TR晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.美国ECS晶振ECX-53B,ECS-320-8-30B-CKM陶瓷谐振器	32MHZ	5.0*3.2mm
	伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器,ECS晶振,欧美晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源晶振,音叉晶体,水晶振动子,型号ECX-2236Q,编码ECS-250-10-36Q-ES-TR是一款陶瓷面贴片型的陶瓷谐振器,尺寸为2520mm,频率25MHZ,精度30ppm,负载10pF,工作温度-40~+125°C,采用先进的生产技术打磨而成,非常适合用于无线应用,家用电子产品,通信,微处理器等领域. ECS-270-10-36Q-ES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振晶体在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.伊西斯晶振ECX-2236Q,ECS-250-10-36Q-ES-TR贴片谐振器	25MHZ	2.5*2.0mm
	ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振 ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振,伊西斯晶振,欧美晶振,无源晶振,陶瓷谐振器,SMD晶振,无源贴片晶振,型号ECX-33Q,编码ECS-160-12-33Q-JES-TR是一款陶瓷贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率16MHZ,精度20ppm,负载12pF,工作温度-40~+125°C,采用高超的生产技术匠心打磨而成,比较适合用于无线设备,智能家居,可穿戴产品,网络电子等领域. ECS-120-12-33Q-JES-TR晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECX-33Q,ECS-160-12-33Q-JES-TR陶瓷晶振	16MHZ	3.2*2.5mm
	Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振 Abracon晶振ABS05,ABS05-32.768KHZ-9-T无源晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABS05晶振,ABS05-32.768KHZ-7-T晶振,贴片晶振,两脚晶振,1610晶振,超小型晶振,石英晶振,无源晶振,智能手表晶振,数码相机晶振,进口晶振,ABS05-32.768KHZ-X-3-T3晶振,ABS05-32.768KHZ-6-T晶振,ABS05-32.768KHZ-X-T5晶振。	32.768KHz	1.6*1.0mm
	Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振 Abracon晶振ABM10-165,ABM10-165-38.400MHz-T3贴片晶振，美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM10晶体,ABM10-16.000MHZ-D30-T3晶振,无源晶振,贴片晶振,四脚晶振,2520晶振,小尺寸晶振,石英晶振,进口晶振,无线路由器晶振,智能体温计晶振,ABM10-19.200MHZ-D30-T3晶振,ABM10-48.000MHZ-D30-T3晶振,ABM10-30.000MHZ-E20-T晶振	38.4MHz	2.5*2.0mm
	Abracon晶振ABM11,ABM11-16.000MHZ-9-B1U-T晶振 Abracon晶振ABM11,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,美国艾博康晶振公司,Abracon晶振,ABM11晶振,ABM11-143-27.120MHZ-T3晶振,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,欧美晶振,2016晶振,超小型晶振,智能手环晶振,蓝牙耳机晶振,ABM11-30.000MHZ-B1U-T晶振,ABM11-24.000MHZ-D2X-T3晶振,ABM11-27.000MHZ-D2X-T3晶振	16MHz	2.0*1.6mm
	ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器 ConnorWinfield晶振CS-034,CS-034-040.0M石英谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,SMD晶振,水晶振动子,石英晶体谐振器,3225mm晶振,石英晶体,无源晶振,型号CS-034,编码CS-034-040.0M是一款金属面四脚贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为40MHZ,负载电容10pF,精度30ppm,工作温度-40°C~+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,十分适合用于网络设备,智能家居,通信模块等产品. CS-043-048.0M晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	40MHZ	3.2*2.5mm
	康纳温菲尔德晶振CS-018,CS-018-125M无源石英晶体康纳温菲尔德晶振CS-018,CS-018-125M无源石英晶体,Connor-Winfield晶振,SMD晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,型号CS-018,编码CS-018-125M是一款金属面贴片型的石英贴片晶振,尺寸为3225mm,频率125MHZ,精度100ppm,负载电容18pF,工作温度-40~+85°C具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,产品被广泛用于无线网络,蓝牙音响,通信产品等领域. 晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	125MHZ	3.2*2.5mm
	ConnorWinfield晶振XM-1,XM-1-012.0M无源谐振器 ConnorWinfield晶振XM-1,XM-1-012.0M无源谐振器,康纳温菲尔德晶振,石英贴片晶振,欧美晶振,7050mm晶振,无源晶振,音叉晶体,SMD晶振,型号XM-1,编码XM-1-012.0M无源谐振器是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为7050mm,频率12MHZ,频率稳定度50ppm,负载16pF,工作温度-0~+60°C,产品具备超高的可靠性能和高稳定性能,非常适合用于智能手机,便携式消费设备,通讯设备,消费类产品,凭着低成本,高质量赢得广大用户的欢心,并成为ConnorWinfield晶振当下最为畅销的产品线之一. 石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.	12MHZ	7.0*5.0mm
	TXC晶振AH,AH-32.768KBZF-T石英晶体谐振器 TXC晶振AH,AH-32.768KBZF-T石英晶体谐振器,台湾晶技晶振,无源晶体,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K晶振,车载专用晶振,3215mm晶振,型号AH晶振,编码AH-32.768KBZF-T是一款金属面贴片型的小尺寸音叉晶体,采用先进的生产技术细致打磨而成,具备一定的稳定性能和耐压性能,常常被广泛用于消费电子,网络通讯,无线设备,车载等领域. 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	晶技晶振9HT7,9HT7-32.768KAZY-T无源陶瓷晶振晶技晶振9HT7,9HT7-32.768KAZY-T无源陶瓷晶振,TXC晶振,陶瓷晶振,SMD晶振,无源贴片晶振,贴片谐振器,无源晶振,型号9HT7,编码9HT7-32.768KAZY-T是一款陶瓷面贴片型的32.768K时钟晶振,采用高超的生产技术制作而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,适合用于智能家居,无线模块,网络通讯,消费电子等产品. 9HT7-32.768KBZY-T无源晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.	32.768KHZ	7.0*1.5mm
	TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子 TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子,32.768K晶振,台湾晶技晶振,时钟晶体,石英晶体,无源贴片晶振,无源谐振器,型号9HT12,编码9HT12-32.768KBZC-T是一款金属面贴片型的音叉晶振,尺寸为1610mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备超高的可靠性能和耐压性能,超级适合用于智能手机,便携式消费设备,通讯设备,消费类产品,凭着轻薄小的特点,赢得广大用户的芳心,同时使得TXC公司的销量暴涨,成功实现自我价值的最大化. 9HT12-32.768KAZF-T时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.TXC晶振9HT12,9HT12-32.768KBZC-T水晶振动子	32.768KHZ	1.6*1.0mm
	台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体,TXC晶振,SMD晶振,无源石英晶体,石英晶体谐振器,石英晶振,型号9HT11,编码9HT11-32.768KEZC-T是一款金属面贴片型的无源晶振,尺寸为2012mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的可靠性能和稳定性能,十分适合用于小型移动设备,通信设备,消费电子等行业,并得到广大用户的认可. 9HT11-32.768KBZF-T石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.台湾晶技晶振9HT11,9HT11-32.768KEZC-T无源晶体	32.768KHZ	2.0*1.2mm
	TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KDZF-T音叉晶体 TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KDZF-T音叉晶体,32.768KHZ晶振,无源石英晶体,贴片晶振,台湾晶技晶体,型号9HT10,编码9HT10-32.768KDZF-T是一款金属面贴片型的时钟晶体,尺寸为3515mm,频率32.768KHZ,工作温度-40~+85°C,产品具备良好的可靠性能和稳定性能,很适合用于小型移动设备,通信设备,消费产品等领域. 9HT10-32.768KAZF-T 32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.TXC晶振9HT10,9HT10-32.768KDZF-T音叉晶体	32.768KHZ	3.2*1.5mm
	EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器 EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器,日本进口爱普生晶振,无源晶振,SMD晶振,石英晶体谐振器,石英贴片晶振,型号FA1210AN,编码X1E0004110010是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为2012mm,频率32MHZ,负载电容8pF,精度±10ppm,工作温度-30~+75°C,具备高性能低损耗的特点,非常适合用于可穿戴设备,智能扬声器,平板电脑,无线通信等领域。 X1E0004110012晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振FA1210AN,X1E0004110010贴片谐振器	32MHZ	1.2*1.0mm
	进口爱普生晶振FC-13A,X1A000091000200无源贴片晶体进口爱普生晶振FC-13A,X1A000091000200无源贴片晶体,EPSON晶振,32.768K晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体,水晶振动子,型号FC-13A,编码X1A000091000200是一款金属面贴片型的石英晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±50ppm,工作温度-40~+125°C,具有高质量高性能的特点. X1A000091000500 32.768KHz千赫子时钟晶振,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.进口爱普生晶振FC-13A,X1A000091000200无源贴片晶体	32.768KHZ	3.2*1.5mm