7050晶振,5x7有源晶振,5070石英晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	AKER晶振,贴片晶振,CXAN-751晶振,智能手机晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	6~133MHz	7.05.01.1mm
	AKER晶振,贴片晶振,CXAF-751晶振,7050石英晶体晶振本身体积小,超薄型石英晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.晶振广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.	6~133MHz	7.05.01.1mm
	富士晶振,FSX-7M晶振,贴片晶振 7050晶振外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求	8.00MHz~125.00MHz	7.005.001.1mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050SA晶振,六脚贴片晶振压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等.	62~170MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050SF晶振,7050晶振小型OSC贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	1.25~62MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,压控晶振,NV7050S晶振,VCXO晶振 VCXO晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	15~2100MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT7050BC晶振,石英振荡器有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	10~40MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,温补晶振,NT7050BB晶振,贴片振荡器智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	10~40MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-DF晶振,进口差分晶振智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-GF晶振,7050差分晶振小型OSC贴片晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-DG晶振,低抖动差分晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,差分晶振,7311S-GG晶振,低相位抖动晶振 7050晶振具有适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC+1.8V±0.1V to+3.2V±0.1V )高度:高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	62.5~220MHZ	7.0*5.0mm
	NDK晶振,有源晶振,NP7050S晶振,OSC晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	15~2100MHZ	7.0*5.0mm
	西铁城晶振,有源晶振,CSX-750V晶振,进口7050晶振,CSX-750VKBL8000000T 智能手机7050晶振,产品具有高精度小型的表面贴片型石英晶体振荡器,“CSX-750VKBL8000000T”适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等数码产品类别,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅工作的高温回流温度曲线要求.	2~40MHZ	7.0*5.0mm
	西铁城晶振,有源晶振,CSX-750P晶振,7050贴片晶振,CSX750PCC8.0000MT 有源日本进口晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,“CSX750PCC8.0000MT”,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	1~100MHZ	7.0*5.0mm
	西铁城晶振,有源晶振,CSX-750F晶振,7050晶振,CSX750FBE32.000M-UT 7050mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,“CSX750FBE32.000M-UT”压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊盘,及IR回流焊盘(无铅对应),为无铅产品,小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.	1.8432~39.999MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CCN晶振,X1G0045010001晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品7050晶振被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	2.5~50MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CBN晶振,X1G0044910001晶振小型进口有源晶振,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,贴片高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和各式IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等数码领域,符合RoHS/无铅.	80~170MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,有源晶振,SG7050CAN晶振,X1G0044810001晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	1~75MHZ	7.0*5.0mm
	爱普生晶振,压控晶振,VG7050ECN晶振,X1G0045611003晶振可编程7050晶振就是可以满足任何频点的晶体振荡器,经过频率发生器的放大或缩小后实现各种不同的总线频率.Sitime可编程晶体振荡器采用全自动化半导体工艺（芯片级）,无气密性问题,永不停振.并且集成了温度补偿电路,全温度范围无温漂,-40℃-85℃全温保证；可支持1-800MHZ任一频点,精确致小数点后5位输出.可编程晶振标准QFN封装：7050、5032、3225、2520晶振等.被广泛应用于钟表、数码产品、车载数码、手机、对讲机、数码相机、MID平板电脑,光电技术等通讯设备及各种频率控制设备.	50~800MHZ	7.0*5.0mm