1612晶振,1612石英晶体,进口1612晶振

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产品图片	标题描述	频率	尺寸
	NDK晶振,贴片晶振,NX1612SB晶振,通信晶体谐振器小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	26~76.8MHZ	1.6*1.2mm
	NDK晶振,贴片晶振,NX1612SA晶振,贴片无源晶振小体积贴片1612mm晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~80MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDN晶振,有源贴片晶振小型表面贴片晶振型,是常用的石英晶体振荡器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应16MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	16~60MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB1612WA晶振,进口有源晶振温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.	26~52MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,温补晶振,DSB1612SDNB晶振,金属面有源晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	16~60MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,1612小型晶振小体积贴片1612晶振,外观小型,表面贴片型石英晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	32~52MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,热敏晶振,DSR1612ATH晶振,大真空晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	38.4MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,有源晶振,DSO1612AR晶振,进口晶振有源晶振,是只进口晶振本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.	0.584375~80MHZ	1.6*1.2mm
	日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDB晶振,进口晶振小体积贴片1612mm进口晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	19.2~52MHZ	1.6*1.2mm
	日本大真空晶振,温补晶振,DSB1612SDM晶振,有源晶振贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,卫星系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-EXPress的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.	19.2~52MHZ	1.6*1.2mm
	日本大真空晶振,贴片晶振,DSX1612S晶振,1612晶振小型表面进口晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应24MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	24~54MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDM晶振,1612晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体振荡器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.	19.2~52MHZ	1.6*1.2mm
	KDS晶振,压控温补晶振,DSA1612SDN晶振,金属面晶振小型SMD有源晶振,从初大体积到现在的小体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高的,覆盖频率范围宽的特点,SMD高的速自动安装和高的温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高的稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高的端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高的端数码领域,符合RoHS/无铅.	16~60MHZ	1.6*1.2mm