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NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振

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产品简介

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

产品详情

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超小型石英贴片晶振晶片的设计:石英晶片的长宽尺寸已要求在±0.002mm内,由于贴片晶振晶片很小导致晶体的各类寄生波(如长度伸缩振动,面切变振动)与主振动(厚度切变振动)的耦合加强,从而造成如若石英晶振晶片的长度或宽度尺寸设计不正确、使得振动强烈耦合导致石英晶振的晶片不能正常工作,从而导致产品在客户端不能正常使用,晶振的研发及生产超小型石英晶振完成晶片的设计特别是外形尺寸的设计是首要需解决的技术问题,公司在此方面通过理论与实践相结合,模拟出一整套此石英晶振晶片设计的计算机程序,该程序晶振的晶片外形尺寸已全面应用并取得很好的效果。

NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振,2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品适合于导航,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1V to +2.9V±0.1V对应IC可能) 高度:高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊盘的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

NDK晶振集团所处于的事业环境是智能手机市场的扩大已在延缓,但伴随着LTE的普及和要求比以往更高的GPS精度等带来的搭载部件的构成的变化,使得TCXO(温补晶振)和SAW(弹性表面波)器件的需要在急速增加。由此,本集团将方针转换至面向量产市场的产品的再强化上,把均衡缩减战略切换成成长战略。并且展开在产业设备、车载、传感器领域,利用高的品质力和技术力用实力强的产品创造出利益的中期销售计划。通过赢得客户的高评价和高信赖来确保持续的成长和安定的收益,来努力达成销售额500亿日元企业的复活的目标。

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项目

符号

晶振规格

条件

输出频率范围

f0

10~52MHZ

请联系我们以便获取其它可用频率的相关信息

电源电压

VCC

+1.8V

请联系我们以了解更多相关信息

储存温度

T_stg

-40°C至+105°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C至+105°C

请联系我们查看更多资料



频率温度特性

f_tol



Max.±0.5×10-6

功耗

ICC

3.5 mA Max.

无负载条件、最大工作频率

待机电流

I_std

3.3μA Max.

ST=GND

占空比

SYM

45 % to 55 %

50 % VCC, L_CMOS15 pF

输出电压

VOH

VCC-0.4V Min.

VOL

0.4 V Max.

输出负载条件

L_CMOS

10pF

输入电压

VIH

80% VCCMax.

ST终端

VIL

20 % VCCMax.

上升/下降时间

tr / tf

4 ns Max.

20 % VCCto 80 % VCC, L_CMOS=15 pF

振荡启动时间

t_str

3 ms Max.

t=0 at 90 %

频率老化

f_aging

±1× 10-6/ year Max.

+25,初年度,第一年

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所有石英振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振

电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。

热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的高精度晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。

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NDK晶振集团认识到进行环境管理和资源保持的责任和必要性,同时也认识到针对全球环境问题,为保持国际环境而进行各行业建设性的合作是极其重要的。过去NDK晶振集团已经针对重大污染控制项目建立了一整套记录程序并且将继续识别解决其自身环境污染及保持问题,加强责任感以便进行环境绩效的持续改进。NDK晶振,温补晶振,NT2016SE晶振,贴片TCXO晶振

NDK晶振集团将:不论何时何地尽可能的进行源头污染预防。为环境目标指标的建立与评审提供框架。通过2016低电压TCXO晶振充分利用或回收等方法实现对自然资源的保持。NDK晶振集团将确保其产品及相关设施满足甚至超出国家的、州立的以及地方环保机构的相关法规规定及其他要求,同时该公司尽可能的参与并协助政府机关和其他官方组织从事的环保活动。 在地方对各项设施的管理责任中,确保满足方针的目标指标,同时在各种经营与生产活动中完全遵守并符合现行所有标准规范的要求。

NDK集团将有效率的使用自然资源和能源,以便从源头减少低电源TCXO晶振废物产生和排放。我们将在关注于预防环境和安全事故,保护公众健康的同时,努力改进我们的操作。我公司将积极参与加强公众环境、健康和安全意识的活动,提高公众对普遍的环境、健康和安全问题的注意。

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