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ILSI耐高温晶振,ILCX08-JG5F20-26.000MHz贴片6035晶振,ILCX08汽车中控晶振

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ILSI低损耗晶体,ILCX07-FF3F16-9.984MHz倒车影像晶振,ILCX07环保无铅晶振

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ILSI汽车大灯晶振,ILCX04高精度晶振,ILCX04-FB1F18- 28.224 MHz美国进口晶振

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ILSI美国进口晶振,IL3X环保晶振,IL3X-HX5F12.5-32.768KHz光电传输晶振

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DF18CC1-30.000MHZ-T,30MHz,D系列车载晶振,Mmdcomp石英晶振

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美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:D系列晶振,编码为:DF18CC1-30.000MHZ-T贴片晶振,负载电容:18pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±15ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,频率为:30.000MHz,小体积晶振尺寸为:11.7x5.0mm封装,两脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器具有小体积轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境等特点。应用于:通信模块设备,车载晶振,安防设备晶振,物联网晶振,智能家居,数码电子等应用。
X10CB1-24.576MHZ-T,24.576MHz,X系列2520mm晶振,Mmdcomp谐振器

X10CB1-24.576MHZ-T,24.576MHz,X系列2520mm晶振,Mmdcomp谐振器

X10CB1-24.576MHZ-T,24.576MHz,X系列2520mm晶振,Mmdcomp谐振器美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,X系列晶振,编码为:X10CB1-24.576MHZ-T石英晶振,负载电容:10pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:24.576MHz,小体积晶振尺寸为:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,石英晶体谐振器具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点,2520晶振符合RoHS,非常适合在空间受限的应用中使用,应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,安防设备晶振,可穿戴设备晶振,智能家居,数码电子等应用。
X10CB1-48.000MHZ-T,48MHz,2520mm,Mmdcomp蓝牙模块晶振,X系列晶体

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X10CB1-48.000MHZ-T,48MHz,2520mm,Mmdcomp蓝牙模块晶振,X系列晶体美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,X系列晶振,编码为:X10CB1-48.000MHZ-T,负载电容:10pF,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±15ppm,工作温度范围:-20℃至+70℃,频率为:48.000MHz,小体积晶振尺寸为:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,SMD石英晶体,谐振器,石英晶体谐振器具有超小型,轻薄型,高性能,高品质等特点,符合RoHS,非常适合在空间受限的应用中使用,应用于:移动通讯设备,无线蓝牙晶振,平板电脑晶振,智能手机晶振,可穿戴设备晶振,智能家居,数码电子等应用。
MIH302548AH-48.000MHZ-T,7050mm,HCMOS,Mmdcomp振荡器

MIH302548AH-48.000MHZ-T,7050mm,HCMOS,Mmdcomp振荡器

MIH302548AH-48.000MHZ-T,7050mm,HCMOS,Mmdcomp振荡器美国进口晶振,Mmdcomp晶振,麦迪康晶振,型号:MIH系列,编码为:MIH302548AH-48.000MHZ-T,频率为:48.000MHz,电压:3.3V,频率稳定性:±25ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,有源晶振,HCMOS输出晶振,石英晶体振荡器,SMD晶振,符合RoHS。具有超小型,轻薄型,高品质,高性能,耐热及耐环境等特点。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,GPS定位晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。
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