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要保护X1E000021025516爱普生晶振不会损坏到里面晶片

2022-08-25 16:01:40 康华尔电子

要保护X1E000021025516爱普生晶振不会损坏到里面晶片

电子产品上用到的晶振是易碎元器件,在晶振的运输保存、焊锡过程中,要怎么处理.

1任何晶体和夹具之间的颗粒或灰层将影响电子接触,而且会产生应力点,从而改变晶体振动的模式,晶振片装好后再一次吹晶振片的表面,去除散落的灰尘.

2同时用蘸有酒精的无尘纸或绸布将爱普生晶振座擦拭干净,组装晶振片之前用吹气球将晶振片、石英晶振座及探头的接触弹簧上可能残留的灰尘吹掉.

3在使用过程中也得保护,新的晶振片使用之前应在中浸泡约1分钟,然后用塑料镊子夹取并用无尘纸或洁净的绸布将水分擦拭干净.

4保证两条引脚的焊锡点不相连,否则也会导致晶体停振

5晶振外壳需要接地时,应该确保外壳和引脚不被意外连通而导致短路.从而导致晶体不起振,

X1E000021025516晶振,爱普生晶振

爱普生晶振编码 长x宽x高 型号 石英晶振频率 负载 频率25°C 频率公差 工作温度范围 ESR最大 驱动电平
X1E000021023916 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 20.000000MHz 12pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤60Ω ≤200µW
X1E000021024116 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 40.000000MHz 15pF +/-10ppm +/-10ppm 0to+70°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021024616 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 20.000000MHz 9pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤60Ω ≤200µW
X1E000021025316 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 30.000000MHz 16pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021025516 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 24.000000MHz 9pF +/-10ppm +/-15ppm -30to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021025616 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 25.000000MHz 9pF +/-10ppm +/-15ppm -30to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021026016 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 20.000000MHz 18pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤60Ω ≤200µW
X1E000021026316 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 25.000000MHz 18pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021026416 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 24.000000MHz 18pF +/-10ppm +/-18ppm -40to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021026516 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 48.000000MHz 12pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021026616 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 40.000000MHz 18pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021028516 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 19.200000MHz 12pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤60Ω ≤200µW
X1E000021029516 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 30.000000MHz 9pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021030116 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 24.576000MHz 12pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021031216 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 26.000000MHz 7pF +/-10ppm +/-20ppm -40to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021031516 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 25.000000MHz 18pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021035016 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 26.000000MHz 9pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021035216 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 25.000000MHz 20pF +/-10ppm +/-18ppm -40to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021035616 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 20.000000MHz 10pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+70°C ≤60Ω ≤200µW
X1E000021036316 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 27.000000MHz 18pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021036716 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 40.000000MHz 10pF +/-10ppm +/-15ppm -30to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021037516 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 16.000000MHz 9pF +/-10ppm +/-18ppm -40to+85°C ≤60Ω ≤200µW
X1E000021037716 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 39.000000MHz 8pF +/-10ppm +/-11ppm -20to+85°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021038416 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 27.000000MHz 11pF +/-10ppm +/-10ppm -20to+75°C ≤40Ω ≤200µW
X1E000021039416 3.2x2.5x0.6mm TSX-3225 37.800000MHz 8.5pF +/-10ppm +/-20ppm -40to+85°C ≤40Ω ≤200µW

6焊锡之后,要进行清洗,以免绝缘电阻不符合要求.

7在晶振焊锡过程中,其焊锡的温度不宜过高,焊锡时间也不宜过长,防止晶体因此发生内变,而产生不稳定.

8对于需要剪脚的晶振,应该注意机械应力的影响.

9其次对于易碎的日本进口晶振器件要做好防震措施,不宜放在较高的货架上,在使用的过程,也不宜使晶振跌落,一般来说,从高空跌落的晶振不应再次使用.

10晶振的保存方式,首先要考虑其周围的潮湿度,做好防挤压措施,放在干燥通风的地方,使其晶体避免受潮导致其他电气参数发生变化.X1E000021025516晶振,爱普生晶振

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