您好!欢迎进入来到康华尔电子KDS晶振专营!

深圳市康华尔电子有限公司

DAISHINKU ( CHINA KONUAER ) CO.,LTD

首页 欧美晶振新闻资讯

微芯晶振PIC64-HPSC航天计算设计完整解决方案

2026-05-14 20:02:00 康华尔电子

微芯晶振PIC64-HPSC航天计算设计完整解决方案

在航天探索领域,每一次轨道运行,每一组数据传输,每一次指令执行,都离不开高可靠性,高稳定性的核心计算与定时支撑.航天计算系统作为航天器的核心控制单元,承载着轨道精准控制,航天数据高速处理,指令实时传输,姿态动态调整等关键任务,其运行稳定性直接决定航天任务的成败,甚至关系到航天员的生命安全与国家航天事业的发展.不同于普通工业计算场景,航天计算系统长期处于近地轨道,深空探测等极端复杂的运行环境中,需持续承受-55℃~125℃的剧烈温度波动,空间强辐射(包括总剂量辐射TID,单粒子效应SEL,单粒子翻转SEU等),高频振动与冲击等严苛考验,这对核心元器件的性能,抗干扰能力,长期稳定性及环境适应性提出了近乎苛刻的要求.作为MICROCHIP晶振品牌官方授权代理,康华尔电子深耕航天电子领域多年,凭借对航空航天晶振行业需求的深刻理解,依托MICROCHIP微芯强大的技术研发实力与完善的产品体系,结合自身丰富的行业服务经验,成熟的供应链体系及专业的技术支持团队,为航天计算设计领域量身打造基于PIC64-HPSC系列晶振的完整解决方案,助力航天装备实现更精准,更可靠,更高效的运行,解锁深空探索新可能,为中国航天事业的高质量发展提供核心元器件支撑.

一,航天计算设计的核心痛点与需求解析

航天计算系统是航天器的"大脑",是连接各个功能模块,实现指令下发与数据反馈的核心枢纽,承担着轨道控制,数据处理,指令传输,姿态调整等关键任务,其运行稳定性,精准度直接决定航天任务的成败.相较于普通工业计算场景,航天计算设计面临着独特且严苛的挑战,核心需求集中在极端环境适应性,高精准定时与同步,高可靠性与长寿命,集成兼容性四大维度,每一项需求都直接关系到航天任务的顺利推进:

极端环境适应性:航天器在近地轨道,中地球轨道,地球同步轨道及深空探测等不同场景中,需长期承受极端恶劣的环境考验.温度方面,要应对-55℃的极低温(深空环境)至125℃的极高温(近地轨道向阳面)的剧烈波动,元器件需在整个温度范围内保持性能稳定,无参数漂移;辐射方面,空间存在大量高能粒子,会对元器件造成总剂量辐射损伤,引发器件性能衰减,逻辑错乱,甚至导致器件失效,同时单粒子效应可能引发瞬时故障或永久性损坏;振动与冲击方面,航天器发射阶段会承受高频振动,在轨运行中可能遭遇空间碎片撞击等冲击,核心元器件需具备强大的抗振动,抗冲击能力,确保在恶劣环境下无故障运行,保障航天任务的连续性.
高精准定时与同步:航天计算中的数据采样,指令同步,轨道测算,通信传输等关键环节,对时钟信号的精准度要求极高,晶振作为定时核心,是保障系统同步性的关键元器件.例如,轨道测算环节需依靠精准的时钟信号计算航天器的实时位置与速度,时钟偏差哪怕是微秒级,都可能导致轨道测算误差扩大,引发轨道偏离;数据采样环节,精准的XO时钟振荡器信号可确保传感器采集的数据具有一致性,避免因采样不同步导致数据错乱;指令传输环节,时钟同步可保障指令下发与执行的实时性,避免指令延迟或误执行.因此,晶振需具备超低抖动,高频率稳定性,有效避免因时钟偏差导致的数据错乱,指令延迟,保障整个航天计算系统的同步性与精准性.

20260515085041

高可靠性与长寿命:航天任务周期普遍较长,近地卫星任务周期通常为5-15年,深空探测任务周期可达数十年,且航天器在轨运行后,元器件无法轻易更换,一旦核心元器件失效,可能导致整个航天任务失败,造成巨大的经济损失与技术遗憾.因此,核心元器件需具备超长使用寿命,极低失效率,同时具备完善的故障自诊断,抗干扰能力,能够实时监测自身工作状态,及时反馈异常信息,便于系统快速响应,排查故障,降低系统停机风险,保障航天任务的长期连续性.
集成兼容性:航天计算系统架构复杂,通常由微处理器(MPU),FPGA,传感器,数据接口,存储模块等多个元器件组成,核心晶振需与这些元器件无缝兼容,支持多种接口协议,减少适配难度.同时,航天装备对轻量化,小型化要求极高,元器件的体积与重量直接影响航天器的载荷能力与运行效率,因此晶振需在保证性能的前提下,满足轻量化,5032mm小型晶体的设计需求,简化系统设计流程,缩短研发周期,降低研发成本.
针对以上航天计算设计在极端环境适应,精准定时同步,长期可靠运行,集成兼容等方面的核心痛点与严苛需求,MICROCHIP微芯(微芯科技)凭借数十年深耕半导体领域的深厚技术积淀,结合对航天行业场景的深度洞察与长期技术探索,专门研发推出了PIC64-HPSC系列高可靠性晶振产品.该系列晶振自研发之初便精准聚焦高端航天,国防等极端严苛应用场景,摒弃普通工业级晶振的设计思路,采用航天级专用研发标准与生产工艺,在抗辐射性能,频率稳定性,定时精准度,环境适应性等关键核心指标上实现全方位技术突破,每一项性能参数都经过严苛的测试验证,完全贴合航天计算设计的各项核心需求,能够从容应对航天场景中的各类复杂考验,因此成为航天计算系统中定时模块的核心优选元器件,被广泛应用于各类高端航天装备的计算控制系统中.作为MICROCHIP晶振品牌官方授权代理,康华尔电子深知航天项目的重要性与特殊性,充分发挥自身在供应链,技术服务,方案定制等方面的核心优势,从产品的正品采购与稳定供应,专业的技术咨询与指导,量身定制的解决方案设计,到全方位的售后保障服务,多维度,全流程发力,为客户打造"一站式"完整服务体系,精准对接客户在航天计算设计过程中的各类需求,助力客户高效攻克晶振选型,接口适配,性能测试,方案优化等各类技术难题,缩短研发周期,降低研发风险,确保航天计算系统设计工作高效推进,顺利落地.

二,MICROCHIP微芯晶振PIC64-HPSC核心优势:适配航天计算的硬核实力

PIC64-HPSC系列晶振是MICROCHIP微芯深耕高端航天,国防等严苛场景,结合航天计算领域的核心痛点,倾力研发的高可靠性,高稳定性晶振产品.依托微芯数十年在半导体领域的深厚技术积淀,以及在航天级元器件研发,测试,量产方面的丰富经验,该系列晶振在研发过程中突破了多项技术瓶颈,在抗辐射性能,频率稳定性,环境适应性,集成兼容性等关键维度实现全面升级,完全贴合航天计算设计对核心元器件的严苛要求.作为航天计算系统的核心定时器件,其核心优势全面覆盖极端环境适应,高精准定时,长期可靠运行,无缝集成兼容等多个关键维度,能够精准匹配航天计算系统的各项运行需求,为航天计算系统的稳定,高效,精准运行提供坚实的硬核技术支撑,助力航天装备在极端复杂的空间环境中实现稳定运行.:

1.极致抗辐射性能,应对空间恶劣环境

PIC64-HPSC系列晶振采用先进的抗辐射加固设计(Rad-Hard-by-Design),通过了严苛的空间辐射测试验证,能够有效抵御空间强辐射对器件性能的影响,为航天计算系统在极端辐射环境下的稳定运行提供保障.该系列晶振抗总剂量辐射(TID)最高可达200krad(Si),远超普通工业级晶振的抗辐射水平,能够有效抵御空间高能粒子长期照射导致的器件性能衰减,逻辑错乱等问题;单粒子效应(SEL)阈值高达78MeV-cm²/mg,可有效避免单粒子撞击引发的器件latch-up(闩锁)故障,降低瞬时失效风险.凭借卓越的抗辐射性能,该系列晶振可广泛适配近地轨道(LEO),中地球轨道(MEO),地球同步轨道(GEO)及深空探测等各类航天场景,确保在强辐射环境下长期稳定运行.同时,产品严格符合军标Mil-Std-883(微电子器件测试方法和程序),Mil-Std-202(电子器件环境测试方法)标准,经过温度冲击,振动,solderability(可焊性),湿度循环等多维度严苛测试,可承受70g的振动加速度,50kg的冲击力度,能够适应航天装备发射,在轨运行等全流程的极端环境考验,杜绝因环境因素导致的器件失效.

2.高精准定时,保障系统同步性

作为航天计算系统的"定时心脏",PIC64-HPSC系列晶振具备超高频率稳定性与超低抖动性能,能够为航天计算系统提供精准,稳定的时钟信号,保障各环节的同步性与准确性.该系列晶振频率范围覆盖13.5MHz~275MHz,可根据航天计算系统的具体需求灵活选型,满足不同场景下的定时需求;频率稳定性可达±20ppm~±100ppm,该参数已包含校准公差,工作温度变化,电源电压波动,器件老化及回流焊工艺带来的影响,确保在整个航天任务周期内,时钟信号的频率偏差控制在可接受范围内,避免因频率漂移导致的系统误差.同时,该系列晶振典型RMS抖动低至0.3ps(12kHz~20MHz带宽),超低抖动晶振性能可有效减少时钟信号的干扰,保障数据采样的精准性,指令同步的实时性,避免因时钟抖动导致的数据错乱,指令延迟,为轨道测算,数据传输,姿态控制等关键环节提供可靠支撑.此外,该系列晶振支持差分输出模式,具备使能/禁用功能,可根据系统运行需求灵活开启或关闭时钟输出,适配系统低功耗运行需求,进一步提升航天计算系统的能效,延长航天器的在轨运行时间.

3.高可靠性与长寿命,降低任务风险

PIC64-HPSC系列晶振采用高可靠性密封陶瓷封装(7.0x5.0mm),封装材质具备优异的耐高温,抗辐射,抗振动性能,同时采用Hermetic(气密性)密封设计,可有效隔绝空间中的水汽,灰尘,高能粒子等杂质,防止杂质进入器件内部导致性能衰减或失效,大幅提升器件的可靠性.产品核心采用高纯度石英晶体谐振器,石英晶体具备优异的频率稳定性与抗干扰能力,经过严格的筛选与老化测试,筛选掉性能不稳定的器件,确保每一款出厂产品都具备一致的高性能;同时,通过长期老化测试验证,该系列晶振失效率极低,使用寿命可达数十年,完全匹配航天任务的长期运行需求,无需担心在轨运行过程中因晶振失效导致的任务中断.此外,晶振内置完善的故障自诊断机制,可实时监测自身的工作状态(如频率偏差,电源异常等),及时向系统反馈异常信息,便于系统快速响应,排查故障,降低系统停机风险,保障航天任务的连续性与安全性.

4.高集成兼容性,简化设计流程

PIC64-HPSC系列晶振与MICROCHIPPIC64-HPSC系列64位高性能航天微处理器(MPU)实现无缝兼容,该系列MPU是MICROCHIP专为航天计算场景研发的核心处理器,搭载10个64位RISC-V内核,支持虚拟化,AI/ML(人工智能/机器学习),以太网应用晶振TSN(时间敏感网络)等先进功能,可与PIC64-HPSC系列晶振实现协同工作,最大化发挥系统的整体性能,提升航天计算系统的数据处理速度与指令执行效率.晶振支持3.3V/2.5V双电源供电,电源电压适应性强,可灵活适配航天计算系统的电源架构;输出逻辑电平可适配多种航天级芯片(如FPGA,DSP,传感器等),可直接与这些元器件对接,无需额外设计适配电路,大幅简化系统设计流程,缩短研发周期,降低研发成本.同时,产品严格符合RoHS指令要求,完全兼容无铅装配工艺,满足航天电子领域的环保与合规要求,避免因工艺不符导致的产品不合格问题.

三,康华尔电子PIC64-HPSC航天计算完整解决方案:全流程赋能,安心托付

作为MICROCHIP晶振品牌官方授权代理,康华尔电子深耕电子元器件代理领域多年,始终聚焦航天电子领域的需求,凭借多年的行业服务经验,完善的供应链体系,专业的技术支持团队,整合MICROCHIP微芯的技术资源与产品优势,为客户提供"产品供应+技术支持+方案定制+售后保障"的全流程,一站式完整解决方案,助力客户高效完成航天计算系统设计,降低研发成本与风险,实现产品快速落地,为航天任务的顺利推进提供全方位支撑.

1.正品保障,稳定供应——筑牢航天设计基础

航天计算系统对元器件的品质要求极高,假货,翻新货不仅会影响系统性能,还可能导致航天任务失败,造成巨大损失.康华尔电子作为MICROCHIP官方授权代理,拥有正规,专属的产品采购渠道,所有PIC64-HPSC系列晶振均直接从MICROCHIP原厂采购,杜绝假货,翻新货,每一款产品都具备原厂合格证书,检测报告,确保产品性能与可靠性完全符合航天级标准,为航天计算设计筑牢品质基础.同时,我们充分考虑航天项目研发周期长,采购需求稳定的特点,建立了完善的库存管理体系,提前储备PIC64-HPSC系列核心型号产品,可快速响应客户的紧急采购需求,避免因供应链波动,原厂缺货等问题影响研发进度;针对航天项目的批量采购需求,我们提供专属供应方案,与原厂深度联动,保障产品交付时效,同时提供批量采购优惠,帮助客户降低采购成本,助力项目顺利推进.此外,我们建立了严格的产品质量检测流程,对每一批采购的产品进行二次检测,确保产品参数达标,性能稳定,为客户提供双重品质保障.

2.定制化方案设计——精准适配客户需求

不同航天任务(如近地6G通讯卫星晶振,深空探测器,载人航天,运载火箭等)的计算系统设计需求存在显著差异,例如,深空探测场景对晶振的抗辐射性能,长寿命要求更高,而载人航天场景对晶振的可靠性,故障自诊断能力要求更为严苛.针对这种差异,康华尔电子组建了一支专业的技术团队,团队成员均接受过MICROCHIP原厂专业培训,具备丰富的航天电子领域技术经验与产品应用经验,能够精准理解客户的具体项目需求.我们结合客户的航天任务场景,系统架构,性能指标等需求,联合MICROCHIP原厂工程师,为客户提供定制化解决方案,确保方案精准适配客户需求:

根据航天场景的辐射环境(如总剂量辐射强度,单粒子效应风险),温度范围,振动要求,为客户推荐最适配的PIC64-HPSC晶振型号,同时可根据客户需求定制晶振的抗辐射等级,频率,封装尺寸等参数,确保晶振能够完美适应具体航天场景;
结合客户的航天计算系统架构,提供晶振与PIC64-HPSCMPU,FPGA,传感器,数据接口等元器件的接口适配设计,优化电路布局,减少电磁干扰,提升系统的抗干扰能力与稳定性,避免因接口不兼容,布局不合理导致的系统故障;
针对航天装备轻量化,小型化,低功耗的设计需求,提供晶振选型与电路优化方案,在保证晶振性能的前提下,选择体积更小,功耗更低的型号,同时优化电路设计,平衡性能与功耗,体积的关系,满足航天装备的载荷要求;
配合客户完成方案验证与测试,提供专业的技术指导,协助客户搭建测试环境,解读测试数据,针对测试过程中出现的问题提出优化建议,确保方案满足航天任务的各项指标要求,助力客户快速完成方案验证,缩短研发周期.
3.全流程技术支持——破解研发难题

航天计算系统设计难度大,技术要求高,在研发过程中容易遇到晶振选型,接口适配,抗干扰设计,测试验证等各类技术难题.康华尔电子拥有一支经验丰富,专业能力过硬的技术支持团队,团队成员均具备多年航天电子领域技术服务经验,且接受过MICROCHIP原厂的系统培训,能够熟练掌握PIC64-HPSC系列晶振的性能参数,应用场景,设计要点,可为客户提供全流程技术支持,破解研发过程中的各类难题,为客户的研发工作保驾护航:

前期咨询:为客户详细讲解PIC64-HPSC晶振的性能参数,抗辐射特性,应用场景,选型要点等,结合客户的项目需求,协助客户完成晶振型号选型,避免因选型不当导致的研发返工,降低研发成本;
方案设计:提供晶振应用电路设计参考,布局指导,协助客户解决晶振与其他元器件的兼容问题,电磁干扰问题,优化电路设计,提升系统的稳定性与可靠性,同时简化设计流程,缩短研发周期;
测试验证:协助客户完成晶振性能测试,辐射测试,环境适应性测试(温度,振动,冲击等),提供测试数据解读与优化建议,协助客户解决检测设备晶振过程中出现的问题,确保晶振与整个系统的性能符合航天任务要求;
后期维护:针对项目运行过程中出现的晶振相关问题,提供快速响应与解决方案,协助客户排查故障,优化系统,保障航天计算系统的稳定运行,为客户的项目长期运行提供技术支撑.
同时,我们可联动MICROCHIP原厂技术资源,为客户提供更深入的技术支持,包括晶振底层技术解析,定制化测试方案设计,核心技术难题攻克等,依托原厂的研发实力,为客户的研发工作提供更强大的技术保障,助力客户攻克航天计算设计中的核心技术瓶颈.

4.完善的售后保障——全程安心无忧

航天项目周期长,要求高,售后保障至关重要,直接关系到航天任务的长期稳定运行.康华尔电子始终坚持"客户至上"的服务理念,为客户提供完善的售后保障服务,从产品质保,长期供应到技术售后,全程为客户提供安心无忧的服务,解决客户的后顾之忧:

产品质保:所有PIC64-HPSC晶振均享受MICROCHIP原厂质保服务,质保期内若出现产品质量问题(非人为损坏),我们将及时为客户提供退换货服务,同时协助客户对接原厂,确保问题快速解决,不影响项目进度;
长期供应保障:针对航天项目的长期运行需求,我们建立了长期供应机制,与MICROCHIP原厂保持深度合作,确保后续元器件替换,批量补充的需求得到快速满足,避免因元器件短缺导致的系统停机,保障航天任务的连续性;
技术售后:建立专属售后对接渠道,为每一位客户配备专属售后专员,客户遇到任何晶振相关的技术问题,可随时联系我们,我们将在24小时内响应,提供专业,高效的解决方案,协助客户快速排查故障,保障系统稳定运行.
四,解决方案应用场景:覆盖全类型航天计算系统

基于MICROCHIP微芯晶振PIC64-HPSC的完整解决方案,凭借其卓越的抗辐射性能,高精准定时能力,高可靠性与长寿命,高集成兼容性,能够完美适配各类航天计算系统的需求,广泛应用于深空探测,卫星,载人航天,航天发射等多个航天领域,为不同类型的航天任务提供稳定,可靠的核心支撑:

深空探测系统:在火星探测器,月球着陆器/巡视器等深空探测装备的计算控制模块中,该解决方案可提供高抗辐射,高稳定的定时支撑,能够抵御深空环境中的强辐射,极端温度波动,保障探测器自主导航,数据处理,指令执行,姿态调整等环节的精准性与稳定性,助力深空探测任务顺利推进,为人类探索宇宙提供可靠的技术支撑;
卫星系统:无论是近地轨道(LEO)卫星(如气象卫星,遥感卫星),还是地球同步轨道(GEO)卫星(如通信卫星,导航仪晶振卫星),其姿态控制,通信传输,数据采集计算系统都可采用该解决方案.PIC64-HPSC系列晶振的高稳定性,长寿命特性,可确保卫星长期在轨稳定运行,保障数据采集的精准性,通信传输的实时性,为气象监测,遥感测绘,通信导航等领域提供可靠服务;
载人航天系统:在载人飞船,空间站等载人航天装备中,生命保障,姿态控制,舱内环境监测,指令传输等计算模块对可靠性,安全性要求极高,该解决方案可提供高可靠,高精准的定时与技术支撑,保障航天员的生命安全,确保载人航天任务的顺利执行,为中国载人航天事业的发展保驾护航;
航天发射系统:运载火箭的控制系统,导航系统是发射过程的核心,对定时精准度,环境适应性要求极高,该解决方案可提供精准的定时与同步支持,确保火箭发射过程中的姿态控制,轨道调整,指令执行精准无误,保障火箭顺利发射,将航天器送入预定轨道.

20260515085053

无论是深空探索的极端环境,还是近地卫星的长期运行,无论是载人航天的高安全性要求,还是航天发射的高精准度要求,康华尔电子的PIC64-HPSC航天计算解决方案,都能为客户提供稳定,可靠的核心支撑,助力各类航天任务圆满完成,推动中国航天事业不断迈向新高度.

五,康华尔电子:MICROCHIP晶振代理,航天领域的可靠合作伙伴

康华尔电子深耕电子元器件代理领域多年,始终坚持"正品,专业,高效,贴心"的服务理念,凭借正规的代理资质,丰富的行业经验,完善的供应链体系,专业的技术团队,成为MICROCHIP晶振品牌的核心授权代理,同时也成为航天电子领域众多客户的优选合作伙伴.我们始终聚焦航天领域的需求,深耕细作,不断提升自身的服务能力与技术水平,致力于为客户提供高品质的产品与全方位的服务.

我们不仅为客户提供高品质的MICROCHIPPIC64-HPSC系列晶振产品,更致力于为客户提供全流程,一站式的解决方案,从产品选型,方案设计,技术支持到售后保障,全程赋能客户,帮助客户降低研发成本,缩短研发周期,提升产品可靠性,解决客户在航天计算设计过程中的各类难题.我们始终以客户需求为导向,不断优化服务流程,提升服务质量,与客户建立长期,稳定的合作关系,共同推动航天电子领域的技术进步与发展.

航天探索,精益求精;核心器件,品质为先.康华尔电子依托MICROCHIP微芯的技术实力,以PIC64-HPSC晶振为核心,为航天计算设计提供完整解决方案,凭借正品保障,专业技术,高效服务,助力中国航天事业迈向新高度,为国家航天事业的发展贡献力量!

咨询热线:0755-27838351,康华尔电子专业团队随时为您提供咨询与技术支持,解答您在晶振选型,方案设计,产品采购等方面的疑问,期待与您携手,共筑航天梦想,共创航天事业新辉煌!
微芯晶振PIC64-HPSC航天计算设计完整解决方案

DSC1101DL5-020.0000

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1101BI5-133.0000

Microchip

DSC1101

MEMS

133MHz

DSC1101CL5-100.0000

Microchip

DSC1101

MEMS

100MHz

DSC1122NE1-025.0000

Microchip

DSC1122

MEMS

25MHz

DSC1123CE1-125.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

125MHz

DSC1122DI2-200.0000

Microchip

DSC1122

MEMS

200MHz

DSC1123CI2-333.3333

Microchip

DSC1123

MEMS

333.3333MHz

DSC1123CI2-020.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

20MHz

DSC1103CE1-125.0000

Microchip

DSC1103

MEMS

125MHz

DSC1123CI1-027.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

27MHz

DSC1123CI2-333.3300

Microchip

DSC1123

MEMS

333.33MHz

DSC1123AI2-156.2570

Microchip

DSC1123

MEMS

156.257MHz

DSC1123AI2-148.5000

Microchip

DSC1123

MEMS

148.5MHz

DSC1123BL5-156.2500

Microchip

DSC1123

MEMS

156.25MHz

DSC1123BI2-100.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

100MHz

DSC1103BI2-148.5000

Microchip

DSC1103

MEMS

148.5MHz

DSC1103BI2-135.0000

Microchip

DSC1103

MEMS

135MHz

DSC1102BI2-125.0000

Microchip

DSC1102

MEMS

125MHz

DSC1102BI2-153.6000

Microchip

DSC1102

MEMS

153.6MHz

DSC1123CI5-100.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

100MHz

DSC1123CI5-156.2500

Microchip

DSC1123

MEMS

156.25MHz

DSC1123DL1-125.0000

Microchip

DSC1123

MEMS

125MHz

MX575ABC70M0000

Microchip

MX57

XO (Standard)

70MHz

MX553BBD156M250

Microchip

MX55

XO (Standard)

156.25MHz

MX575ABB50M0000

Microchip

MX57

XO (Standard)

50MHz

MX573LBB148M500

Microchip

MX57

XO (Standard)

148.5MHz

MX554BBD322M265

Microchip

MX55

XO (Standard)

322.265625MHz

MX573NBB311M040

Microchip

MX57

XO (Standard)

311.04MHz

MX573NBD311M040

Microchip

MX57

XO (Standard)

311.04MHz

MX573NBA622M080

Microchip

MX57

XO (Standard)

622.08MHz

DSC1033DC1-012.0000

Microchip

DSC1033

MEMS

12MHz

DSC1001CI2-066.6666B

Microchip

DSC1001

MEMS

66.6666MHz

DSC1001CI2-066.6666B

Microchip

DSC1001

MEMS

66.6666MHz

DSC1001CI2-066.6666B

Microchip

DSC1001

MEMS

66.6666MHz

DSC1001DI1-026.0000T

Microchip

DSC1001

MEMS

26MHz

DSC1001DI1-026.0000T

Microchip

DSC1001

MEMS

26MHz

DSC1001DI1-026.0000T

Microchip

DSC1001

MEMS

26MHz

DSC1101CM2-062.2080T

Microchip

DSC1101

MEMS

62.208MHz

DSC1101CM2-062.2080T

Microchip

DSC1101

MEMS

62.208MHz

DSC1101CM2-062.2080T

Microchip

DSC1101

MEMS

62.208MHz

DSC1121DM1-033.3333

Microchip

DSC1121

MEMS

33.3333MHz

DSC1001DI2-004.0960T

Microchip

DSC1001

MEMS

4.096MHz

DSC1001DI2-004.0960T

Microchip

DSC1001

MEMS

4.096MHz

DSC1001DI2-004.0960T

Microchip

DSC1001

MEMS

4.096MHz

DSC1121BM1-024.0000

Microchip

DSC1121

MEMS

24MHz

DSC1101CI5-020.0000T

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1101CI5-020.0000T

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1101CI5-020.0000T

Microchip

DSC1101

MEMS

20MHz

DSC1123CI2-125.0000T

Microchip

DSC1123

MEMS

125MHz

DSC1101CL5-014.7456

Microchip

DSC1101

MEMS

14.7456MHz

DSC1104BE2-100.0000

Microchip

DSC1104

MEMS

100MHz

DSC1123AI2-062.5000T

Microchip

DSC1123

MEMS

62.5MHz

DSC1123AI2-062.5000T

Microchip

DSC1123

MEMS

62.5MHz

DSC1123AI2-062.5000T

Microchip

DSC1123

MEMS

62.5MHz

DSC1103BI2-100.0000T

Microchip

DSC1103

MEMS

100MHz

DSC1103BI2-100.0000T

Microchip

DSC1103

MEMS

100MHz

DSC1103BI2-100.0000T

Microchip

DSC1103

MEMS

100MHz

DSC1121BI2-080.0000

Microchip

DSC1121

MEMS

80MHz

DSC1124CI2-156.2500

Microchip

DSC1124

MEMS

156.25MHz

DSC1124CI5-100.0000T

Microchip

DSC1124

MEMS

100MHz

网友点评