微芯晶振PIC64-HPSC航天计算设计完整解决方案
在航天探索领域,每一次轨道运行,每一组数据传输,每一次指令执行,都离不开高可靠性,高稳定性的核心计算与定时支撑.航天计算系统作为航天器的核心控制单元,承载着轨道精准控制,航天数据高速处理,指令实时传输,姿态动态调整等关键任务,其运行稳定性直接决定航天任务的成败,甚至关系到航天员的生命安全与国家航天事业的发展.不同于普通工业计算场景,航天计算系统长期处于近地轨道,深空探测等极端复杂的运行环境中,需持续承受-55℃~125℃的剧烈温度波动,空间强辐射(包括总剂量辐射TID,单粒子效应SEL,单粒子翻转SEU等),高频振动与冲击等严苛考验,这对核心元器件的性能,抗干扰能力,长期稳定性及环境适应性提出了近乎苛刻的要求.作为MICROCHIP晶振品牌官方授权代理,康华尔电子深耕航天电子领域多年,凭借对航空航天晶振行业需求的深刻理解,依托MICROCHIP微芯强大的技术研发实力与完善的产品体系,结合自身丰富的行业服务经验,成熟的供应链体系及专业的技术支持团队,为航天计算设计领域量身打造基于PIC64-HPSC系列晶振的完整解决方案,助力航天装备实现更精准,更可靠,更高效的运行,解锁深空探索新可能,为中国航天事业的高质量发展提供核心元器件支撑.
一,航天计算设计的核心痛点与需求解析
航天计算系统是航天器的"大脑",是连接各个功能模块,实现指令下发与数据反馈的核心枢纽,承担着轨道控制,数据处理,指令传输,姿态调整等关键任务,其运行稳定性,精准度直接决定航天任务的成败.相较于普通工业计算场景,航天计算设计面临着独特且严苛的挑战,核心需求集中在极端环境适应性,高精准定时与同步,高可靠性与长寿命,集成兼容性四大维度,每一项需求都直接关系到航天任务的顺利推进:
极端环境适应性:航天器在近地轨道,中地球轨道,地球同步轨道及深空探测等不同场景中,需长期承受极端恶劣的环境考验.温度方面,要应对-55℃的极低温(深空环境)至125℃的极高温(近地轨道向阳面)的剧烈波动,元器件需在整个温度范围内保持性能稳定,无参数漂移;辐射方面,空间存在大量高能粒子,会对元器件造成总剂量辐射损伤,引发器件性能衰减,逻辑错乱,甚至导致器件失效,同时单粒子效应可能引发瞬时故障或永久性损坏;振动与冲击方面,航天器发射阶段会承受高频振动,在轨运行中可能遭遇空间碎片撞击等冲击,核心元器件需具备强大的抗振动,抗冲击能力,确保在恶劣环境下无故障运行,保障航天任务的连续性.
高精准定时与同步:航天计算中的数据采样,指令同步,轨道测算,通信传输等关键环节,对时钟信号的精准度要求极高,晶振作为定时核心,是保障系统同步性的关键元器件.例如,轨道测算环节需依靠精准的时钟信号计算航天器的实时位置与速度,时钟偏差哪怕是微秒级,都可能导致轨道测算误差扩大,引发轨道偏离;数据采样环节,精准的XO时钟振荡器信号可确保传感器采集的数据具有一致性,避免因采样不同步导致数据错乱;指令传输环节,时钟同步可保障指令下发与执行的实时性,避免指令延迟或误执行.因此,晶振需具备超低抖动,高频率稳定性,有效避免因时钟偏差导致的数据错乱,指令延迟,保障整个航天计算系统的同步性与精准性.
高可靠性与长寿命:航天任务周期普遍较长,近地卫星任务周期通常为5-15年,深空探测任务周期可达数十年,且航天器在轨运行后,元器件无法轻易更换,一旦核心元器件失效,可能导致整个航天任务失败,造成巨大的经济损失与技术遗憾.因此,核心元器件需具备超长使用寿命,极低失效率,同时具备完善的故障自诊断,抗干扰能力,能够实时监测自身工作状态,及时反馈异常信息,便于系统快速响应,排查故障,降低系统停机风险,保障航天任务的长期连续性.
集成兼容性:航天计算系统架构复杂,通常由微处理器(MPU),FPGA,传感器,数据接口,存储模块等多个元器件组成,核心晶振需与这些元器件无缝兼容,支持多种接口协议,减少适配难度.同时,航天装备对轻量化,小型化要求极高,元器件的体积与重量直接影响航天器的载荷能力与运行效率,因此晶振需在保证性能的前提下,满足轻量化,5032mm小型晶体的设计需求,简化系统设计流程,缩短研发周期,降低研发成本.
针对以上航天计算设计在极端环境适应,精准定时同步,长期可靠运行,集成兼容等方面的核心痛点与严苛需求,MICROCHIP微芯(微芯科技)凭借数十年深耕半导体领域的深厚技术积淀,结合对航天行业场景的深度洞察与长期技术探索,专门研发推出了PIC64-HPSC系列高可靠性晶振产品.该系列晶振自研发之初便精准聚焦高端航天,国防等极端严苛应用场景,摒弃普通工业级晶振的设计思路,采用航天级专用研发标准与生产工艺,在抗辐射性能,频率稳定性,定时精准度,环境适应性等关键核心指标上实现全方位技术突破,每一项性能参数都经过严苛的测试验证,完全贴合航天计算设计的各项核心需求,能够从容应对航天场景中的各类复杂考验,因此成为航天计算系统中定时模块的核心优选元器件,被广泛应用于各类高端航天装备的计算控制系统中.作为MICROCHIP晶振品牌官方授权代理,康华尔电子深知航天项目的重要性与特殊性,充分发挥自身在供应链,技术服务,方案定制等方面的核心优势,从产品的正品采购与稳定供应,专业的技术咨询与指导,量身定制的解决方案设计,到全方位的售后保障服务,多维度,全流程发力,为客户打造"一站式"完整服务体系,精准对接客户在航天计算设计过程中的各类需求,助力客户高效攻克晶振选型,接口适配,性能测试,方案优化等各类技术难题,缩短研发周期,降低研发风险,确保航天计算系统设计工作高效推进,顺利落地.
二,MICROCHIP微芯晶振PIC64-HPSC核心优势:适配航天计算的硬核实力
PIC64-HPSC系列晶振是MICROCHIP微芯深耕高端航天,国防等严苛场景,结合航天计算领域的核心痛点,倾力研发的高可靠性,高稳定性晶振产品.依托微芯数十年在半导体领域的深厚技术积淀,以及在航天级元器件研发,测试,量产方面的丰富经验,该系列晶振在研发过程中突破了多项技术瓶颈,在抗辐射性能,频率稳定性,环境适应性,集成兼容性等关键维度实现全面升级,完全贴合航天计算设计对核心元器件的严苛要求.作为航天计算系统的核心定时器件,其核心优势全面覆盖极端环境适应,高精准定时,长期可靠运行,无缝集成兼容等多个关键维度,能够精准匹配航天计算系统的各项运行需求,为航天计算系统的稳定,高效,精准运行提供坚实的硬核技术支撑,助力航天装备在极端复杂的空间环境中实现稳定运行.:
1.极致抗辐射性能,应对空间恶劣环境
PIC64-HPSC系列晶振采用先进的抗辐射加固设计(Rad-Hard-by-Design),通过了严苛的空间辐射测试验证,能够有效抵御空间强辐射对器件性能的影响,为航天计算系统在极端辐射环境下的稳定运行提供保障.该系列晶振抗总剂量辐射(TID)最高可达200krad(Si),远超普通工业级晶振的抗辐射水平,能够有效抵御空间高能粒子长期照射导致的器件性能衰减,逻辑错乱等问题;单粒子效应(SEL)阈值高达78MeV-cm²/mg,可有效避免单粒子撞击引发的器件latch-up(闩锁)故障,降低瞬时失效风险.凭借卓越的抗辐射性能,该系列晶振可广泛适配近地轨道(LEO),中地球轨道(MEO),地球同步轨道(GEO)及深空探测等各类航天场景,确保在强辐射环境下长期稳定运行.同时,产品严格符合军标Mil-Std-883(微电子器件测试方法和程序),Mil-Std-202(电子器件环境测试方法)标准,经过温度冲击,振动,solderability(可焊性),湿度循环等多维度严苛测试,可承受70g的振动加速度,50kg的冲击力度,能够适应航天装备发射,在轨运行等全流程的极端环境考验,杜绝因环境因素导致的器件失效.
2.高精准定时,保障系统同步性
作为航天计算系统的"定时心脏",PIC64-HPSC系列晶振具备超高频率稳定性与超低抖动性能,能够为航天计算系统提供精准,稳定的时钟信号,保障各环节的同步性与准确性.该系列晶振频率范围覆盖13.5MHz~275MHz,可根据航天计算系统的具体需求灵活选型,满足不同场景下的定时需求;频率稳定性可达±20ppm~±100ppm,该参数已包含校准公差,工作温度变化,电源电压波动,器件老化及回流焊工艺带来的影响,确保在整个航天任务周期内,时钟信号的频率偏差控制在可接受范围内,避免因频率漂移导致的系统误差.同时,该系列晶振典型RMS抖动低至0.3ps(12kHz~20MHz带宽),超低抖动晶振性能可有效减少时钟信号的干扰,保障数据采样的精准性,指令同步的实时性,避免因时钟抖动导致的数据错乱,指令延迟,为轨道测算,数据传输,姿态控制等关键环节提供可靠支撑.此外,该系列晶振支持差分输出模式,具备使能/禁用功能,可根据系统运行需求灵活开启或关闭时钟输出,适配系统低功耗运行需求,进一步提升航天计算系统的能效,延长航天器的在轨运行时间.
3.高可靠性与长寿命,降低任务风险
PIC64-HPSC系列晶振采用高可靠性密封陶瓷封装(7.0x5.0mm),封装材质具备优异的耐高温,抗辐射,抗振动性能,同时采用Hermetic(气密性)密封设计,可有效隔绝空间中的水汽,灰尘,高能粒子等杂质,防止杂质进入器件内部导致性能衰减或失效,大幅提升器件的可靠性.产品核心采用高纯度石英晶体谐振器,石英晶体具备优异的频率稳定性与抗干扰能力,经过严格的筛选与老化测试,筛选掉性能不稳定的器件,确保每一款出厂产品都具备一致的高性能;同时,通过长期老化测试验证,该系列晶振失效率极低,使用寿命可达数十年,完全匹配航天任务的长期运行需求,无需担心在轨运行过程中因晶振失效导致的任务中断.此外,晶振内置完善的故障自诊断机制,可实时监测自身的工作状态(如频率偏差,电源异常等),及时向系统反馈异常信息,便于系统快速响应,排查故障,降低系统停机风险,保障航天任务的连续性与安全性.
4.高集成兼容性,简化设计流程
PIC64-HPSC系列晶振与MICROCHIPPIC64-HPSC系列64位高性能航天微处理器(MPU)实现无缝兼容,该系列MPU是MICROCHIP专为航天计算场景研发的核心处理器,搭载10个64位RISC-V内核,支持虚拟化,AI/ML(人工智能/机器学习),以太网应用晶振TSN(时间敏感网络)等先进功能,可与PIC64-HPSC系列晶振实现协同工作,最大化发挥系统的整体性能,提升航天计算系统的数据处理速度与指令执行效率.晶振支持3.3V/2.5V双电源供电,电源电压适应性强,可灵活适配航天计算系统的电源架构;输出逻辑电平可适配多种航天级芯片(如FPGA,DSP,传感器等),可直接与这些元器件对接,无需额外设计适配电路,大幅简化系统设计流程,缩短研发周期,降低研发成本.同时,产品严格符合RoHS指令要求,完全兼容无铅装配工艺,满足航天电子领域的环保与合规要求,避免因工艺不符导致的产品不合格问题.
三,康华尔电子PIC64-HPSC航天计算完整解决方案:全流程赋能,安心托付
作为MICROCHIP晶振品牌官方授权代理,康华尔电子深耕电子元器件代理领域多年,始终聚焦航天电子领域的需求,凭借多年的行业服务经验,完善的供应链体系,专业的技术支持团队,整合MICROCHIP微芯的技术资源与产品优势,为客户提供"产品供应+技术支持+方案定制+售后保障"的全流程,一站式完整解决方案,助力客户高效完成航天计算系统设计,降低研发成本与风险,实现产品快速落地,为航天任务的顺利推进提供全方位支撑.
1.正品保障,稳定供应——筑牢航天设计基础
航天计算系统对元器件的品质要求极高,假货,翻新货不仅会影响系统性能,还可能导致航天任务失败,造成巨大损失.康华尔电子作为MICROCHIP官方授权代理,拥有正规,专属的产品采购渠道,所有PIC64-HPSC系列晶振均直接从MICROCHIP原厂采购,杜绝假货,翻新货,每一款产品都具备原厂合格证书,检测报告,确保产品性能与可靠性完全符合航天级标准,为航天计算设计筑牢品质基础.同时,我们充分考虑航天项目研发周期长,采购需求稳定的特点,建立了完善的库存管理体系,提前储备PIC64-HPSC系列核心型号产品,可快速响应客户的紧急采购需求,避免因供应链波动,原厂缺货等问题影响研发进度;针对航天项目的批量采购需求,我们提供专属供应方案,与原厂深度联动,保障产品交付时效,同时提供批量采购优惠,帮助客户降低采购成本,助力项目顺利推进.此外,我们建立了严格的产品质量检测流程,对每一批采购的产品进行二次检测,确保产品参数达标,性能稳定,为客户提供双重品质保障.
2.定制化方案设计——精准适配客户需求
不同航天任务(如近地6G通讯卫星晶振,深空探测器,载人航天,运载火箭等)的计算系统设计需求存在显著差异,例如,深空探测场景对晶振的抗辐射性能,长寿命要求更高,而载人航天场景对晶振的可靠性,故障自诊断能力要求更为严苛.针对这种差异,康华尔电子组建了一支专业的技术团队,团队成员均接受过MICROCHIP原厂专业培训,具备丰富的航天电子领域技术经验与产品应用经验,能够精准理解客户的具体项目需求.我们结合客户的航天任务场景,系统架构,性能指标等需求,联合MICROCHIP原厂工程师,为客户提供定制化解决方案,确保方案精准适配客户需求:
根据航天场景的辐射环境(如总剂量辐射强度,单粒子效应风险),温度范围,振动要求,为客户推荐最适配的PIC64-HPSC晶振型号,同时可根据客户需求定制晶振的抗辐射等级,频率,封装尺寸等参数,确保晶振能够完美适应具体航天场景;
结合客户的航天计算系统架构,提供晶振与PIC64-HPSCMPU,FPGA,传感器,数据接口等元器件的接口适配设计,优化电路布局,减少电磁干扰,提升系统的抗干扰能力与稳定性,避免因接口不兼容,布局不合理导致的系统故障;
针对航天装备轻量化,小型化,低功耗的设计需求,提供晶振选型与电路优化方案,在保证晶振性能的前提下,选择体积更小,功耗更低的型号,同时优化电路设计,平衡性能与功耗,体积的关系,满足航天装备的载荷要求;
配合客户完成方案验证与测试,提供专业的技术指导,协助客户搭建测试环境,解读测试数据,针对测试过程中出现的问题提出优化建议,确保方案满足航天任务的各项指标要求,助力客户快速完成方案验证,缩短研发周期.
3.全流程技术支持——破解研发难题
航天计算系统设计难度大,技术要求高,在研发过程中容易遇到晶振选型,接口适配,抗干扰设计,测试验证等各类技术难题.康华尔电子拥有一支经验丰富,专业能力过硬的技术支持团队,团队成员均具备多年航天电子领域技术服务经验,且接受过MICROCHIP原厂的系统培训,能够熟练掌握PIC64-HPSC系列晶振的性能参数,应用场景,设计要点,可为客户提供全流程技术支持,破解研发过程中的各类难题,为客户的研发工作保驾护航:
前期咨询:为客户详细讲解PIC64-HPSC晶振的性能参数,抗辐射特性,应用场景,选型要点等,结合客户的项目需求,协助客户完成晶振型号选型,避免因选型不当导致的研发返工,降低研发成本;
方案设计:提供晶振应用电路设计参考,布局指导,协助客户解决晶振与其他元器件的兼容问题,电磁干扰问题,优化电路设计,提升系统的稳定性与可靠性,同时简化设计流程,缩短研发周期;
测试验证:协助客户完成晶振性能测试,辐射测试,环境适应性测试(温度,振动,冲击等),提供测试数据解读与优化建议,协助客户解决检测设备晶振过程中出现的问题,确保晶振与整个系统的性能符合航天任务要求;
后期维护:针对项目运行过程中出现的晶振相关问题,提供快速响应与解决方案,协助客户排查故障,优化系统,保障航天计算系统的稳定运行,为客户的项目长期运行提供技术支撑.
同时,我们可联动MICROCHIP原厂技术资源,为客户提供更深入的技术支持,包括晶振底层技术解析,定制化测试方案设计,核心技术难题攻克等,依托原厂的研发实力,为客户的研发工作提供更强大的技术保障,助力客户攻克航天计算设计中的核心技术瓶颈.
4.完善的售后保障——全程安心无忧
航天项目周期长,要求高,售后保障至关重要,直接关系到航天任务的长期稳定运行.康华尔电子始终坚持"客户至上"的服务理念,为客户提供完善的售后保障服务,从产品质保,长期供应到技术售后,全程为客户提供安心无忧的服务,解决客户的后顾之忧:
产品质保:所有PIC64-HPSC晶振均享受MICROCHIP原厂质保服务,质保期内若出现产品质量问题(非人为损坏),我们将及时为客户提供退换货服务,同时协助客户对接原厂,确保问题快速解决,不影响项目进度;
长期供应保障:针对航天项目的长期运行需求,我们建立了长期供应机制,与MICROCHIP原厂保持深度合作,确保后续元器件替换,批量补充的需求得到快速满足,避免因元器件短缺导致的系统停机,保障航天任务的连续性;
技术售后:建立专属售后对接渠道,为每一位客户配备专属售后专员,客户遇到任何晶振相关的技术问题,可随时联系我们,我们将在24小时内响应,提供专业,高效的解决方案,协助客户快速排查故障,保障系统稳定运行.
四,解决方案应用场景:覆盖全类型航天计算系统
基于MICROCHIP微芯晶振PIC64-HPSC的完整解决方案,凭借其卓越的抗辐射性能,高精准定时能力,高可靠性与长寿命,高集成兼容性,能够完美适配各类航天计算系统的需求,广泛应用于深空探测,卫星,载人航天,航天发射等多个航天领域,为不同类型的航天任务提供稳定,可靠的核心支撑:
深空探测系统:在火星探测器,月球着陆器/巡视器等深空探测装备的计算控制模块中,该解决方案可提供高抗辐射,高稳定的定时支撑,能够抵御深空环境中的强辐射,极端温度波动,保障探测器自主导航,数据处理,指令执行,姿态调整等环节的精准性与稳定性,助力深空探测任务顺利推进,为人类探索宇宙提供可靠的技术支撑;
卫星系统:无论是近地轨道(LEO)卫星(如气象卫星,遥感卫星),还是地球同步轨道(GEO)卫星(如通信卫星,导航仪晶振卫星),其姿态控制,通信传输,数据采集计算系统都可采用该解决方案.PIC64-HPSC系列晶振的高稳定性,长寿命特性,可确保卫星长期在轨稳定运行,保障数据采集的精准性,通信传输的实时性,为气象监测,遥感测绘,通信导航等领域提供可靠服务;
载人航天系统:在载人飞船,空间站等载人航天装备中,生命保障,姿态控制,舱内环境监测,指令传输等计算模块对可靠性,安全性要求极高,该解决方案可提供高可靠,高精准的定时与技术支撑,保障航天员的生命安全,确保载人航天任务的顺利执行,为中国载人航天事业的发展保驾护航;
航天发射系统:运载火箭的控制系统,导航系统是发射过程的核心,对定时精准度,环境适应性要求极高,该解决方案可提供精准的定时与同步支持,确保火箭发射过程中的姿态控制,轨道调整,指令执行精准无误,保障火箭顺利发射,将航天器送入预定轨道.
无论是深空探索的极端环境,还是近地卫星的长期运行,无论是载人航天的高安全性要求,还是航天发射的高精准度要求,康华尔电子的PIC64-HPSC航天计算解决方案,都能为客户提供稳定,可靠的核心支撑,助力各类航天任务圆满完成,推动中国航天事业不断迈向新高度.
五,康华尔电子:MICROCHIP晶振代理,航天领域的可靠合作伙伴
康华尔电子深耕电子元器件代理领域多年,始终坚持"正品,专业,高效,贴心"的服务理念,凭借正规的代理资质,丰富的行业经验,完善的供应链体系,专业的技术团队,成为MICROCHIP晶振品牌的核心授权代理,同时也成为航天电子领域众多客户的优选合作伙伴.我们始终聚焦航天领域的需求,深耕细作,不断提升自身的服务能力与技术水平,致力于为客户提供高品质的产品与全方位的服务.
我们不仅为客户提供高品质的MICROCHIPPIC64-HPSC系列晶振产品,更致力于为客户提供全流程,一站式的解决方案,从产品选型,方案设计,技术支持到售后保障,全程赋能客户,帮助客户降低研发成本,缩短研发周期,提升产品可靠性,解决客户在航天计算设计过程中的各类难题.我们始终以客户需求为导向,不断优化服务流程,提升服务质量,与客户建立长期,稳定的合作关系,共同推动航天电子领域的技术进步与发展.
航天探索,精益求精;核心器件,品质为先.康华尔电子依托MICROCHIP微芯的技术实力,以PIC64-HPSC晶振为核心,为航天计算设计提供完整解决方案,凭借正品保障,专业技术,高效服务,助力中国航天事业迈向新高度,为国家航天事业的发展贡献力量!
咨询热线:0755-27838351,康华尔电子专业团队随时为您提供咨询与技术支持,解答您在晶振选型,方案设计,产品采购等方面的疑问,期待与您携手,共筑航天梦想,共创航天事业新辉煌!
微芯晶振PIC64-HPSC航天计算设计完整解决方案
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DSC1123 |
MEMS |
62.5MHz |
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Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
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DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
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DSC1103BI2-100.0000T |
Microchip |
DSC1103 |
MEMS |
100MHz |
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Microchip |
DSC1121 |
MEMS |
80MHz |
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Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
156.25MHz |
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Microchip |
DSC1124 |
MEMS |
100MHz |



日本大真空晶振,贴片晶振,DST311S晶振,3215晶振
日本大真空晶振,贴片晶振,DST210A晶振,2012贴片晶振
日本大真空晶振,贴片晶振,DST1610AL晶振,小型贴片晶振
